奥斯邦1601导热硅脂 电脑cpu散热硅脂 液态金属导热硅脂1KG

导热硅脂是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性
1、一种类似导热界面材料的油脂,不会干燥。
2、为热传导化学物,可以较大化半导体块和散热器之间的热传导。
3、**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化。
4、环保无毒
型号	颜色	粘度	导热系数w/mk	典型应用
160	白色	油脂状	0.95	电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
1601	白色	油脂状	1.20	
1602	灰色	油脂状	2.0	
1603	灰色	油脂状	3.0	
1605	灰色	油脂状	5.0	
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。