奥斯邦 195T**硅灌封胶 防水粘接灌封胶 电子元器件灌封胶

一、产品简介
奥斯邦 190系列是一种是多组份缩合型**硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点
1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
三、典型用途
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。