奥斯邦**硅电子透明灌封胶

一、产品简介
奥斯邦 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、产品特点
1、粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
三、典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。

四、其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。